Jade Prodex

描述

标准的Jade Prodex配有一个锡锅，但是Duplex配有两个带独立Z轴控制的锡锅，这样的配置增加了焊接的灵活性，因为两个锡锅可以根据焊点的不同要求使用两个不同尺寸的喷嘴。

所有不同型号的Jade Prodex都可以选配自动更换锡锅功能，机台里面带有一个备用锡锅，备用锡锅停在非工作区时仍然处于加热状态，随时保持工作温度，当锡锅自动更换完成后可以立刻开始焊接。带有一个备用锡锅的机台备标识为PLUS，带有两个备用锡锅（分别位于机台两侧）的标识为PLUS PLUS，带有PLUS PLUS标识的Jade Duplex机台内部总共会有四套完整的锡锅锡泵系统。机台带有锡锅自动识别功能，有铅锡锅和无铅锡锅会被自动识别，这样可以避免误用和程式中定义不同的焊锡。自动加锡装置也同样有自动识别功能，避免错误的焊锡被添加到锡锅中。

Jade Prodex由一台装有PillarCOMM的软件电脑控制，该软件基于 Windows系统开发，可以导入PCB图像资料。此外，PillarPAD 软件可以通过导入Gerber资料实现离线编程。

标准配置

直流伺服电机
旋转台面带有两个对称的PCB板定位框架
机台自带TFT显示器和电脑
氮气保护系统
锡锅液位侦测及自动加锡功能
锡锅编码自动识别功能（可在程序里定义）
点喷式助焊剂喷头
基准点手动对位及校正功能
锡波高度侦测及自动补偿功能
焊接监控摄像头
分级密码保护
灯塔
6个AP喷嘴
内部排风系统
彩色编程摄像头
PillarPAD离线编程软件
通用可调式的PCB板定位框架
带摄像头辅助的喷嘴校正系统
基于Windows系统开发的PillarCOMM编程软件
兼容无铅焊锡
日常维护套件

监控选配

助焊剂喷射感应器 – 热敏电阻型
助焊剂喷涂和流量监测
锡泵转数监测
氧气含量监测
氮气流量监测

系统选配

锡锅自动更换 – PLUS 配置
顶部红外预热
滑轨式底部红外预热
闭环温度控制
底部热氮气选择性预热
基准点自动对位及校正功能
超声波雾化式助焊剂喷头
双助焊剂喷头
板弯自动侦测及补偿功能
带有独立Z轴控制的双锡锅配置
微喷嘴组件
大锡锅可以配置定制的多点浸焊喷嘴
锡锅更换辅助推车
锡丝卷自动识别
支持更大尺寸的PCB板
氮气发生器

技术参数

高度：1208mm / 47.5”， 2025mm / 80”（带灯塔）
宽度：1250mm / 49”， 1460mm / 57”（带旋转支架）
长度：2020mm / 79.5” ，2240mm /88” （带助焊剂瓶）
最大板尺寸：457mm x 508mm / 18” x 20”
板边距离：上/下 3mm
PCB板上净空：上/下 40mm（参考），最大 70mm（仅限上部）
焊锡：适合各种类型的常用焊锡（包括无铅焊锡）
锡锅容量：20kg 标准锡锅，30kg 大锡锅
喷嘴：AP喷嘴 – 直径5mm到16mm
加长型AP喷嘴 – 直径2.5mm 到 20mm
微喷嘴 – 直径1.5mm 到 2.5mm
Jet-Tip喷嘴 – 直径6mm 到 40mm
Jet-Wave喷嘴 – 最大宽度 25mm
可根据要求定制喷嘴
助焊剂喷头：易保养的点喷式助焊剂喷头，气压式，适用低固态物（低于8%）免清洗助焊剂，兼容水溶性助焊剂。
X/Y/Z 轴精度：1mm
重复精度：+/- 0.05mm
氮气用量：最大40升/分钟（单锅标准AP焊嘴，5bar压力）
最大80升/分钟（双锅配置）
定制的多喷嘴组件，请参考彼勒豪斯对氮气用量的要求
氮气纯度：995% 以上
电源：三相 + N + PE
电压：230V（相与N） / 400V（相与相）
频率：50/60Hz
功率：每相最大9kVA（根据机台配置）
放板方式：手动放板
PCB板定位方式：可调式PCB板定位框架，带活动支架和板夹
编程：基于Windows系统开发的PillarCOMM编程软件

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