描述
选配的回转式轨道设计可以让操作员在机台的同一侧完成PCB板的上下料（这种配置会将焊接最大的PCB板尺寸缩小至 381mm x 250mm）
每个焊接单元可以配置任何现有的彼勒豪斯焊接技术，包括客户定制的喷嘴、多点浸焊喷嘴、Jet-Wave喷嘴和AP喷嘴（直径最小到专利设计的1.5mm微型喷嘴）。
通过辅助推车的帮助可以很方便、快速的完成锡锅的更换。辅助推车具有锡锅加热功能。
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Orissa Fusion
高速、在线型、多平台的选择性波峰焊设备
配有高速传输的轨道系统，Orissa Fusion 提供了一个更好灵活的焊接平台，而且线体更短，价格更有竞争力。
标准的四站式配置机型（助焊剂喷涂、预热、焊接、焊接）可以焊接最大的PCB板尺寸为 381mm x 460mm，同样的机型也可以配置成助焊剂喷涂、预热和三个焊接模块多达五个加热器的选择。
标准配置
- 轨道宽度自动调整功能
- PCB板侧面自动夹紧功能
- 带X/Y/Z 轴编码器的直流伺服电机
- 机台自带TFT显示器和电脑
- 氮气保护系统
- 基准点自动对位及校正系统
- 锡锅液位侦测及自动加锡功能
- 点喷式助焊剂喷头
- 锡波高度侦测及自动补偿功能
- 焊接监控摄像头
- 分级密码保护
- 锡锅编码自动识别功能（可在程序里定义）
- 带摄像头辅助的喷嘴校正系统
- 6个AP喷嘴
- 内部排风系统
- 彩色编程摄像头
- 基于Windows系统开发的PillarCOMM编程软件
- PillarPAD离线编程系统
- 兼容无铅焊锡
- 日常维护套件
监控选配
- 助焊剂喷射感应器 – 热敏电阻型
- 助焊剂喷涂和流量监测
- 锡泵转数监测
- 氧气含量监测
- 氮气流量监测
系统选配
- 超声波雾化式助焊剂喷头
- 双助焊剂喷头
- 顶部红外预热
- 底部红外预热
- 闭环温度控制
- 专为满足特殊焊接需求的大锡锅
- 板弯侦测及自动补偿功能
- 5mm 微型喷嘴
- 锡丝卷自动识别
- 支持更大的PCB板尺寸
- 氮气发生器
技术参数
- 高度：1390mm / 55”，2045mm / 80½”（含灯塔）
- 宽度：2193mm / 86½” 紧凑型，2930mm / 115½” 标准型
- 长度：1520mm / 60”， 1740mm / 68½”（含助焊剂瓶）
- 最大板尺寸：381mm x 460mm / 15” x 18”（标准的4站式框架）
可根据要求定制更大的板尺寸 - 板边距离：上/下 3mm
- PCB板上下净空：上/下 40mm（参考），最大 70mm
- 焊锡：适用各种类型的常用焊锡（包括无铅焊锡）
- 锡锅容量：20kg 标准锡锅，30kg 大锡锅
- 喷嘴：AP 喷嘴 – 直径5mm 到 16mm
加长型和Jet-Tip喷嘴 – 最大直径 25mm
Jet-Wave喷嘴 – 最大宽度 25mm
可根据要求定制喷嘴 - 助焊剂喷头：易保养的点喷式助焊剂喷头，气压式，适用低固态物（低于8%）免清洗助焊剂，兼容水溶性助焊剂。
- X/Y/Z 轴精度：15mm
- 重复精度：+/- 0.05mm
- 氮气用量：40 升/分钟（使用单锅标准AP喷嘴， 5 bar / 72 psi 压力下）
- 氮气纯度：995% 以上
- 空气压力：5 bar / 72 psi
- 电源： 三相 + N + PE
- 电压：230V（相与N） / 400V（相与相）
- 频率：50/60Hz
- 功率：根据机台配置 – 联系你的当地经销商
- 传送：轨道传送
- 编程：基于Windows系统开发的PillarCOMM编程软件
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